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VCP 电镀设备

  • VCP 电镀设备
  • 详细介绍
电镀设备

    VCP电镀设备广泛应用的行业特点：

  • FVCP结合多个创新专利技术,完美解决0.036mm
    软板无辅助边框全自动上下板生产板面褶皱形变问题。

  • 软板无辅助边框,清洁无死角、无残留,大大减少药水的,
    带入及带出量,降低了使用成本。

  • 软板的高度范围可达260mm-510mm。

    • 设备优点:

  • 良好的电镀分布、灌孔及填孔能力

  • 稳定的电镀质量

  • 标准模块化设计

  • 线内剥挂架

  • 可配合不溶性和可溶性阳极使用

  • 废气排量少

  • 简单操作及维修方便

  • 自动阴阳极遮板

  • 自动机械臂上下料系统

  • 占用空间小

  • 设计弹性可搭配不同品牌药水

  • 节省操作成本

    • 寻找其他产品和服务

VCP  电镀设备

针对软硬结合板大面积PI外露的设计，可很好解决PI沉铜结合力问题。（搭配药水）

电镀工艺满足高密度互连HDI板的盲孔和通孔的同时电镀，在获得盲孔良好的电镀结果的同时也确保通孔的灌孔能力优异。（搭配药水）


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设备制程能力特色

软板黑孔直接后进行电镀。

双面软板板面电镀TP%＞120％

双面软板图形电镀P%＞110％

多层软板板面电镀TP%＞100％


设备制程能力特色 

陶瓷基板电镀使用特殊夹具，确保良好的电镀效果，同时严格避免电镀过程带来的机械损伤。


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